 |
| SUPER DRY是20多年以前，受托于各大企业，为解决半导体工厂中，如微裂缝（micro-cracks)等许多原因不明的不良现象而研制。随着科技进步，了解若SMD（Surface Mount Devices)吸湿率达至0.1wt%或印刷电路板（PrintedCircuit Boards)的吸湿率达至0.2wt%的时候，微裂缝或分层（Delamination)等的不良现象就会出现。凭着长年累月的经验及卓越技术，SUPER DRY与AUTO DRY能有效改善多种因湿气而造成产品不良的问题，得到全球超过25个国家1500名以上的企业用户信赖支持。 |
|
|
SUPER DRY在世界各地，如欧美及亚洲的半导体工厂中，有效预防IC封袋及印刷电路板等的因湿气而造成的不良问题，提高产品质素，同时亦是加热过程中无铅对策的必需品。
|
|
|
防湿包装拆封后IC封装的保管
实装工程中印刷电路板（单面/双面）的保管
检查过程中再加工电路板的保管 |
1) IC封条
|
防湿包装拆封后CSP,BGA,QFP的低湿保管
（托盘及卷轴上的保管） |
|
程式设计时PLD的低湿保管 |
适合机种
[Hyper 系列] [02 系列]
|
 |
2) 印刷电路板（PCB)
|
有机多层薄板及印刷配线板的防湿除湿 |
|
制造工程中的pattern film等的低湿保管 |
适合机种
[02 系列] |
 |
3) 砂晶图片（Silicon Wafer)
适合机种
[Hyper 系列] |
 |
4) 陶瓷（Ceramics）
适合机种
[Hyper 系列] |
 |
5) 液晶玻璃基片（LCG Board)
|
清净后常温干燥的保管（保持玻璃光滑及防止表面再粘上尘垢） |
适合机种
[Hyper 系列] |
 |
6) 光学纤维（Optical Fiber),CCD
|
微透镜（Mocrolens)的低湿保管 |
|
不宜高温处理仪器的长期除湿保管 |
适合机种
[Hyper 系列] [02 系列] |
 |
7) 石英振动器（Crystal Resonator)
适合机种
[Hyper 系列] |
 |
8) 其他电子零件
|
导线架（Lead Frame)及连接线（Bendling Wire)的防氧化保管 |
适合机种
[02 系列]
|
|
|
| <- 跳去首页 |
| 最新的IPC/JEDEC(美国联合电子机械技术委员会）订立以下处理SMD的标准细则。 |
|
|
| 2-4湿气敏感水平 |
必须保管于湿度10%RH以下。除湿包装拆封后的SMD,若暴露于30℃ 60%RH的环境下，只要放入湿度10%RH以下的防潮柜，经过暴露时间*5倍的除湿保管，便可回复SMD原来的Floor life. |
| 5-5a湿气敏感水平 |
必须保管于湿度5%RH以下。除湿包装拆封后的SMD,若暴露于30℃ 60%RH的环境下，只要放入湿度10%RH以下的防潮柜，经过暴露时间*10倍的除湿保管，便可回复SMD原来的Floor life. |
|
| 参考：除湿包装拆封后IC封装的Floor Life |
湿度敏感水平
|
Floor Life* |
| 1 |
30℃ 85%RH以下的环境没有任何Floor Life |
| 2 |
1年 |
| 2a |
4星期 |
| 3 |
168小时 |
| 4 |
72小时 |
| 5 |
48小时 |
| 5a |
24小时 |
| 6 |
必须进行烘烤 |
除湿封装拆封后SMD于30℃ 以下65%RH环境下的水份吸收寿命 |
|
|
| 除湿包装拆封后的SMD,若不存放于SUPER DRY进行除湿防湿的保管，产品不良率随着暴露时间而大幅增加。尤其为了预防那些以精密仪器也无法探测的潜在不良现象，SUPER DRY的低湿保管更是不可缺少。 |
 |
|
|
| 使用简单方便：SUPER DRY是电器制品，不需任何特别安装工程，只需打开电源，便可马上使用。
|
| 产品系列 |
湿度设定及其他功能 |
| Hyper
系列 |
1-50%RH（除湿器*2） |
| 适用于柜门需1小时或2小时内开关一次除湿保管 |
| 02
系列 |
2-50%RH(除湿器*1） |
| 适用于每天一至两次以下柜门开关的长期除湿保管 |
|
| |
|
|
